Новый BIOS AGESA может снизить напряжения DDR5 и нагрев процессора Ryzen

Обновление BIOS с внедрением AMD AGESA 1.3.0.1b заметно улучшило работу платформы AM5 в связке с памятью DDR5 — теперь система способна функционировать при пониженных напряжениях. В ходе тестов на процессоре Ryzen 7 7800X3D удалось добиться существенного снижения температуры: она упала на 11 °C (с 89 °C до 78 °C). При этом модули памяти на чипах Hynix A‑Die сохранили хороший потенциал для разгона — их можно довести до 7200 МГц.

Производители материнских плат уже начали выпускать обновлённые версии BIOS с AGESA 1.3.0.1b — они доступны для моделей на базе чипсетов AMD серий 600 и 800. Помимо уменьшения напряжений, критически важных для стабильной работы DDR5, прошивка позволила поднять частоту FCLK (ключевого параметра внутреннего обмена данными в процессорах Ryzen) с 2133 до 2200 МГц.

Таким образом, новая версия AGESA не только снижает нагрев CPU и рабочие напряжения памяти, но и даёт дополнительный простор для разгона DDR5 — и всё это без необходимости использовать профили EXPO ULL.